IBM stellt Konzept für Super-Chip vor - Transistoren mit 0,03 Mikron platziert
IBM entwickelt einen Prozessor, der 1000mal so viele Transistoren auf gleicher
Fläche wie gebräuchliche Modelle unterbringt.
Über den Super-Chip, auf dem die einzelnen Transistoren einen Bruchteil der
heutigen Grösse erreichen, wurde schon lange gemunkelt. Nun stellte IBM sein
Konzept bei einer Entwicklerkonferenz erstmals der Öffentlichkeit vor. Big Blue
nahm den japanischen Nikon-Konzern mit ins Boot, um die astronomischen
Entwicklungskosten nicht alleine tragen
zu müssen.
Mit Hilfe einer in zehn Jahren entwickelten Technik sollen die einzelnen
Transistoren in Zukunft mit Elektronenstrahlen ins Silizium geätzt werden. Weil
Elektronen eine geringere Wellenlänge haben als das heute eingesetzte
Laserlicht, können die Transistoren zielgenauer
aufgebracht werden. Während heute Transistorlängen von 0,18 Mikron als
technischer Standard gelten, will IBM diesen Wert dank der "Prevail"
genannten Technik auf 0,1 Mikron herunterbringen. Unter Laborbedingungen platzierte
IBM bereits Transistoren mit 0,03 Mikron
Länge, theoretisch, so meinen die Wissenschaftler, seien sogar 0,01 Mikron Länge
möglich.
Allerdings wird es noch eine gehörige Zeit dauern, bis entsprechende Chips in
Serie produziert werden können. Als grösste Herausforderung gilt derzeit, dass
das Elektronenstrahlverfahren noch keine Massenproduktion zulässt. Die
IBM-Techniker sind aber
zuversichtlich, bei diesem Problem kurz vor dem Durchbruch zu stehen.