Der Halbleiterhersteller Samsung will durch eine Umrüstung seiner Chipfabriken in Südkorea die Produktionskosten senken.

Nach einem Bericht der Financial Times Deutschland hat der Konzern am Dienstag in Seoul die entsprechenden Maßnahmen angekündigt. Demnach will das Unternehmen rund 1,17 Milliarden Euro investieren, um Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimeter produzieren zu können. Somit können auf der Siliziumscheibe mehr Chips installiert werden. Samsung will so in einem Arbeitsgang mehr Bausteine produzieren können. Bislang galt der 200 Millimeter-Durchmesser als Standard. Samsung-Konkurrent Infineon hatte sein Dresdner Werk bereits vor einem guten halben Jahr umgerüstet.

FTD

(Quelle: PC Magazin Newsletter)